芯聚·鼎慧智谷
芯聚·鼎慧智谷是围绕新一代信息技术打造的集生产、研发、中试、创新创业、展示和生产性服务一体化的苏州2.5产业高地，坐落于长三角经济圈腹地，苏州吴中区与高新区交汇带，木渎核心位置，紧邻中环西线，近苏州地铁1号线、5号线，与苏州主城各区块快速接轨。
l项目介绍
项目占地约92亩，建筑面积约14.5万平方米。地块所在位置为苏州新兴的科技产业园区，有着浓厚的科技人文氛围。项目聚焦新一代信息技术，将重点围绕5G通信、虚拟现实科技、智能控制、检验检测等领域布局相关产业，目标打造集生产、研发、中试、创新创业、展示和生产性服务一体化的苏州2.5产业智能制造高地。
l产业定位
l新一代信息技术产业
l发展定位：重点发展新型元件、电子电力器件和传感器等，打造新一代信息技术产业集聚地。
l包含信息安全、智能系统、感测技术、云计算、控制技术、社机交互、通信技术。
l生产性服务产业
l发展定位：重点引进检验检测认证与研发设计等，发展支撑性生产性服务产业。
l包含研发设计、检验检测认证、研发设计、信息服务、申报服务、金融服务、商务服务一级其他技术服务。
项目区位
项目地址：苏州市吴中区金枫南路198号
交通覆盖信息
航空：距离苏南硕放机场28KM、常州奔牛机场118KM、上海浦东机场158KM、上海虹桥机场、南京禄口机场205KM。
铁路：苏州站16KM、无锡站49KM、常州站98KM、上海虹桥站91KM。
高速：312国道、苏州绕城东山收费站10KM、苏州城区收费站15KM、苏州新区收费站15KM
轨交：1号线金枫路站900M、5号线300M。
两大商圈交汇—核心区位，享受多重便利配套
l产城人文 与苏州共未来
l园区产业定位 新一代信息技术
l芯聚·鼎慧智谷定位为新一代信息技术产业集聚高地，将重点围绕物联感测、5G通信、虚拟现实技术、智能控制等领域布局相关产业，打造以培养高知识、高附加值、高成长、创新创业、展示和配套服务一体化的“2025苏州智造”基地。
l宜城市为基础 承载产业经济发展空间
l紧临中环快速路，苏州“一城四核”快速发展重要交通支撑点；产城融合，驱动城市更新升级和完善服务配套，达到产城良好互动，把握趋势，引领城市产业变革，深度契合苏州城市未来发展需求。
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以人为本 打造高科技产业人才集聚中心
依托集团产学研合作资源，汇集高水平人才，形成高新技术产业相互链接渗透的内部人才生态；集聚创新创业人才，集思广益，创新思维迸发，实现项目人才集聚与人才带动项目发展的良性互动，推动人才链与产业链、创新链深度对接。
文化底蕴 融合国际文明风尚
立足全球化格局，重塑江南品牌文化，打造现代化科技感与历史文化韵味和谐共融的产业园区；整体规划东西向与南北向两条轴线，延续城市肌理，传承院落式空间组织模式，引入街巷院落的概念，沿轴错落布置院落空间，形成曲折的空间序列。
l项目鸟瞰图
l户型推荐
A户型 4层独栋户型： 1836㎡ 标准层面积497㎡
一企一栋，形象体现
一楼层高4.5米，2-4楼层高3.9米，标准荷载500kg
满足企业办公研发、试验、装配需求
最宽7.2米柱距，多入口设计物流、人流各行其道，灵活布置
现代工业风搭配古典江南庭院,办公休闲一体化
外配成熟商圈，配套便利
B户型 4层双拼户型：总面积1263㎡ 标准层面积328㎡
一企一栋形象体现
一楼层高4.5米，2-4楼层高3.9米，标准荷载500kg
满足企业办公研发、中试、装配需求
最宽8.4米柱距，布局方正，灵活布置
现代工业风搭配古典江南庭院,办公休闲一体化
C户型 高层分层户型 标准层面积1023㎡
高层分层户型
分层产品，生产办公灵活分割。
开间8.1米柱距，二跨进深采光通风均好，方便布置；地下车库，车位无忧；客货分流，运输便捷
一楼层高7.2米，2-9楼层高4.8米；
首层承载1000kg，2楼承载700kg，3-9楼承载500kg；
满足企业层高及荷载需求
电梯楼梯集中布置使用区域完整设计集中